在今年開放計算項目（OCP）全球峯會上，三星先進封裝團隊向大家展示了未來更加集成的HBM設計。其中介紹了三星的HBM封裝，包括了2.5D和3D解決方案，並簡要概述了在半導體小型化成本不斷增加的前提下，引入光子學的重要性。隨着HBM的進一步發展，將通過光子學來解決其中的發熱及晶體管密度問題。

光子學基於一種可以對單個光子（光的粒子/波）信息進行編碼的技術，不但能大幅度降低功耗，還能提升處理速度。 由於對當前計算環境有着諸多良好的特性，近年來英特爾、AMD、台積電、英偉達和博通等半導體企業都紛紛加入到光子學的研究中。據TomsHardware 報道 ，目前業界通過兩種方法讓HBM與集成光子學取得明顯進展。

第一種是讓光子中介層夾在基礎封裝層和頂層之間，頂層包含HBM和GPU等邏輯芯片，充當相互之間的通信層。這種設計需要中介層，而且使用光子I/O配置本地HBM和邏輯芯片。第二種是將HBM與芯片封裝完全分離，無需處理中介層的芯片封裝複雜性，通過光子學將HBM連接到邏輯芯片。這種方法可以簡化HBM和邏輯芯片的製造及封裝成本，還省去了複雜的電路內數字到光學的本地轉換。

從表面上看，似乎第二種方法聽起來更好，不過這也意味着服務器規範更深層次的重塑，HBM內存可能會安裝到指定的光子接口上。假設已經制定了標準化的通信接口，那麼HBM內存就變成“可升級”產品，處理方式就像現在的內存模組一樣。