近期，多家板廠已經為旗下的部分AMD 600系主板發佈了AGESA 1.1.0.0的BIOS，為AMD下一代桌面平台的APU作出進一步兼容性優化，而技嘉國際版官網的BIOS更新 公告 中，不僅對新版BIOS作出更新説明，而且還透露了AMD下一代APU發佈日期，時間為2024年的1月下旬。

據瞭解，2024 年第 57 屆美國消費電子展CES 2024的時間將在2024年1月9-12日舉行，與技嘉爆料的時間相近，AMD也有可能會在期間公佈相關消息。

根據此前的 報道 ，原估計命名為鋭龍7000G系列的AMD下一代桌面平台的APU可能會被命名為鋭龍8000G，而且AMD將至少推出4個型號，包括鋭龍3 8300G、鋭龍5 8500G、鋭龍5 8600G和鋭龍7 8700G，另外還有PRO版本的商用型號。

鋭龍8000G會採用兩種不同的核心，其中鋭龍3 8300G和鋭龍5 8500G會採用Phoenix 2核心，採用Zen 4 + Zen 4c的混合架構，其中鋭龍3 8300G擁有1個Zen 4和3個Zen 4c共8線程；鋭龍5 8500G擁有2個Zen 4和4個Zen 4c共12線程，兩者核顯均配備4組RDNA 3架構的CU。

而鋭龍5 8600G和鋭龍7 8700G則會採用純Zen 4內核的Phoenix核心，其中鋭龍5 8600G是6核12線程，核顯擁有8組CU；鋭龍7 8700G則是8核16線程，核顯擁有12組CU。

Zen 4架構和Zen 4c架構使用了相同的ISA，後者只是前者的低功耗精簡版，內核面積小了35%，但IPC是一樣的。根據之前配備Zen 4c內核、代號“Siena”的EPYC 8004系列服務器處理器的測試來看，能效表現相當不錯。