此前就有 報道 稱，AMD計劃在2024年推出全新的Zen 5架構，相關產品可能會在2024年上半年發佈。全新的Zen 5系列架構會有Zen 5、Zen 5 V-Cache和Zen 5c三種設計，將有4nm和3nm版本。

據Wccftech 報道 ，有網友將LinkedIn上員工檔案/項目彙編了一個龐大的數據列表，其中有AMD工程師列出了一系列製程節點用於開發下一代IP。雖然早有消息稱，AMD將在Zen 5系列架構內核上混用4nm和3nm工藝，不過並沒有提供具體的代工廠。這次的新信息顯示，AMD將選擇台積電（TSMC）的3nm和三星的4nm工藝製造下一代芯片。

其實早在2021年就有 報道 稱，AMD可能將部分生產轉移到三星，計劃採用三星的4LPP工藝（第二代4nm級工藝）。據推測，AMD可能已經在測試三星製造的芯片，但按照目前的情況來看，似乎主要產品並不會選擇更換成三星代工。

這次的泄露還帶來了另外一個信息，Zen 5c架構內核的代號為“Prometheus”。此前LinkedIn上也有AMD工程師 泄露 了Zen 6架構內核的代號，為“Morpheus”。目前已知的Zen 4/5/6系列架構內核代號及其可能對應的工藝，分別為：

• Zen 4 (5nm) - Persephone

• Zen 4c (5nm) - Dionysus

• Zen 5 ((3/4nm?) - Nirvana

• Zen 5c (3/4nm?) - Prometheus?

• Zen 6 (2nm) - Morpheus

• 在《極限競速8》中完成比賽後查看字幕屏幕時，駕駛員偶爾會出現崩潰。

• 某些AMD圖形產品（比如Radeon RX 6700 XT）上重啟後，設備管理器中出現間歇性黑屏或代碼31錯誤。

AMD在2024年至2025年間將帶來一系列基於Zen 5系列架構的產品，包括Strix Point（Ryzen筆記本電腦）、Granite Ridge（Ryzen台式機）和Turin（EPYC服務器），另外可能還會有更多的產品。