進入2023年後，以ChatGPT為首的人工智能（AI）工具興起，對英偉達A100和H100這樣的數據中心GPU的需求大幅度提高，這讓負責製造及封裝的台積電（TSMC）在先進封裝方面的產能變得緊張，不得不緊急擴大2.5D封裝產能。此前有 報道 稱，經過台積電幾個月的努力，目前CoWoS封裝產能已提高至每月15000片，英偉達佔用了其中40%的部分，而AMD則佔據了8%。

據相關媒體 報道 ，台積電已經計劃提高明年月度CoWoS產能目標，在原有基礎上提升20%，達到每月35000片晶圓，以滿足激增的市場需求。過去一段時間裏，由於台積電CoWoS產能不足，導致英偉達數據中心GPU長期供應緊缺，同時其他幾間主要的芯片設計公司也希望獲得更多的CoWoS產能，以製造更為先進的芯片。

近日台積電董事長劉德音曾向媒體表示，正在努力滿足客户對於CoWoS產能的需求，但只能支持大約80%的潛在訂單。隨着英偉達H200的到來，對CoWoS產能的需求只高不低，有消息人士稱，可能要消耗掉台積電60%的CoWoS產能。

事實上，提高先進封裝的產能並不完全在台積電的掌控範圍內，畢竟需要供應鏈的配合，比如材料也要相對應增加產量。台積電總裁兼聯合行政總裁魏哲家已經表態，到2024年底要將CoWoS產能翻一番，這是現階段制約先進芯片生產的關鍵點。