近日TrendForce 發佈 了新的調查報告，表示2023年中國大陸晶圓代工格局發生了一些變化。雖然今年受到了總體經濟形勢與庫存問題持續的影響，但在國產替代東風的助力下，中國大陸地區的晶圓廠損失有所減緩。今年8月7日華虹正式在科創板上市，加上回歸A股的中芯國際（SMIC）以及5月上市的晶合集成，中國大陸三大晶圓代工巨頭已齊聚科創板。

根據統計，2023年至2027年全球晶圓代工成熟製程（28nm及以上）和先進製程（16nm及以下）產能比重大約維持在7比3。中國大陸地區致力推動本土化生產等政策與補貼，擴產進度最為積極，預計成熟製程的全球佔比將從今年的29%提升至2027年的33%。

目前中國大陸地區除卻7座已暫停擱置的晶圓廠外，擁有44座晶圓廠，其中12寸晶圓廠25座，8英寸晶圓廠15座，6英寸晶圓廠4座。此外，正在建設的晶圓廠22座，其中12英寸廠15座，8英寸廠8座，另外有10座在規劃當中。預計到2024年底，將建造32座晶圓廠，全部鎖定在成熟製程。

產能方面，目前中國大陸有31座12寸晶圓廠正在投入生產，總計月產能約為118.9萬片，與總規劃月產能217萬片相比，產能裝載率僅達到約54.48％，仍有較大的擴產空間。預計未來五年中國大陸將新增24座12英寸晶圓廠，這些晶圓廠規劃月產能222.3萬片。在當前已規劃12英寸晶圓廠全部滿產情況下，截至2026年底，大陸12英寸晶圓廠的總月產能將超過414萬片，相比目前的產能裝載率提高248.19％。