根據博主@數碼閒聊站（原博文已刪除）及 @Yogesh Brar 消息，高通公司即將推出第三代驍龍7移動平台，這款SoC將是今年發佈的第二代驍龍7+移動平台的迭代產品。首批搭載第三代驍龍7移動平台的智能手機將於2024年第一季度推出，首發機型的品牌大概率為紅米。目前一款疑似搭載第三代驍龍7移動平台機型的 數據 出現在Geekbench平台，其CPU架構與@數碼閒聊站曝料內容吻合。

根據@數碼閒聊站的消息，第三代驍龍7移動平台的CPU架構為1個2.63 GHz核心+3個2.40 GHz核心+2個1.80 GHz核心，大核可能採用 ARM Cortex-A715，GPU採用Adreno 720架構，採用台積電4nm製程工藝製造。作為參考，第二代驍龍7+移動平台的CPU架構為1個2.91 GHz核心+3個2.49 GHz核心+2個1.80 GHz核心，GPU採用Adreno 725架構。對比得知第三代驍龍7移動平台對比上代產品在核心頻率上有所下降，但性能規格降低可能會使其售價更加低廉，以使更多手機廠商願意購買這款SoC並開發相應機型。

此外@數碼閒聊站還提到榮耀、VIVO、小米、OPPO及一加此後都有新機型用這款SoC，而@Yogesh Brar則強調高通需要對它制定一個合理的售價，並表示紅米很可能將再次成為首發品牌，目前也有較多手機廠商對第三代驍龍7移動平台有較大興趣。