長江存儲在2022年閃存峯會（FMS）上，發佈了基於晶棧3.0（Xtacking 3.0）架構的第四代3D TLC NAND閃存芯片，名為X3-9070，隨後大量應用於各大品牌的SSD上。之後長江存儲又擴大了新架構的應用範圍，推出了128層3D TLC NAND閃存和232層3D QLC NAND閃存產品，這些芯片更便宜、更容易製造。

據TomsHardware 報道 ，已經有文件顯示，長江存儲正在準備下一代晶棧4.0（Xtacking 4.0）架構，至少會用於兩款產品，分別是名為X4-9070的232層3D TLC NAND閃存，以及名為X4-9060的128層3D TLC NAND閃存。

暫時還不清楚新架構會有什麼不同，一般情況下，長江存儲每發佈一個新架構，就會提高數據傳輸速度和存儲密度。不過晶棧4.0架構是以某種方式解決現有晶棧3.0架構技術上的侷限性，包括增加平面的數量以提高並行性，優化位線/字線以改善延遲。此外，也不排除長江存儲利用新架構進一步提高產能。

晶棧架構已經歷了1.0到3.0的迭代發展，並基於相關技術提供了SATA III、PCIe 3.0和PCIe 4.0 SSD，還帶來了用於移動通信和其他嵌入式應用的eMMC和UFS等存儲產品。同時長江存儲在三維異構集成領域也積累了豐富的經驗，技術研發上逐漸趕上業界巨頭。