目前蘋果、英偉達、AMD、高通和聯發科等芯片設計公司都採用台積電（TSMC）的半導體工藝製造最新的芯片，這些公司部分芯片可能會由三星代工，但是通常不是旗艦型號。隨着過去幾個月良品率，三星也非常希望能搶奪其中部分訂單，比如使用其3nm GAA工藝，不過似乎並不是那麼成功。

之前有 傳言 稱，高通的第四代驍龍8可能採用雙代工廠策略，同時採用台積電的N3E工藝和三星的SF3E（3GAE）工藝。不過據ctee 報道 ，目前高通和聯發科都計劃採用台積電第二代3nm工藝（N3E），製造第四代驍龍8和天璣9400的芯片，並沒有所謂的雙源計劃。相比於蘋果A17 Pro所採用的第一代3nm工藝（N3B），性能和能效都會有所改進。

三星在2022年6月末宣佈，其位於韓國的華城工廠開始生產3nm芯片，採用全新GAA（Gate-All-Around）架構晶體管技術，傳聞比起台積電3nm所使用的FinFET技術更為節能。雖然三星的新一代先進工藝已推出一年多了，不過一直都沒有獲得大客户的大批量訂單。反倒是4nm工藝，隨着三星逐步解決了一系列問題，第三代4nm工藝提升了性能、降低了功耗、以及提高了密度，而且良品率提升至接近台積電的水平，似乎已得到了AMD等廠商的認可， 獲得 了新的訂單。

目前台積電3nm產量已開始拉昇，預計明年末每月產能將達到10萬片晶圓，收入佔比也會從現在的5%上升至10%。三星 計劃 明年帶來名為SF3（3GAP）的第二代3nm工藝技術，在原有的SF3E基礎上做進一步的優化，而Exynos 2500可能是首款採用新工藝的高性能芯片。