幾天前，英偉達 公佈 了2024財年第三財季（截至2023年10月29日）的財報，其中數據中心業務再次成為了亮點，收入為145.1億美元，遠遠高於去年同期的38億美元，也高於市場預期的127億美元，同比增長324%，環比增長38%。Omdia的統計數據 顯示 ，英偉達在2023年第三季度大概售出了50萬塊A100和H100計算卡。

以往英偉達的支柱業務是遊戲業務和數據中心業務，不過後者現在在營收上遠遠拋開前者，顯然才是英偉達未來幾年的重點所在。目前英偉達的高性能計算卡需要大量HBM類芯片，為了更妥善且健全的供應鏈管理，英偉達規劃加入更多的供應商。據TrendForce的研究 顯示 ，三星的HBM3（24GB）預計在今年12月在英偉達完成驗證。

根據TrendForce彙總的信息，美光已經在今年7月底提供了8層垂直堆疊的HBM3 Gen2（24GB）樣品，SK海力士隨後在8月中旬也提供了8層垂直堆疊的HBM3E（24GB）樣品，而三星則在10月初提供了8層垂直堆疊的HBM3E（24GB）樣品。

由於HBM驗證過程繁瑣，一般要耗時兩個季度，預計最快會在今年年底得到驗證結果，2024年第一季度三大廠商都將完成驗證。

值得注意的是，英偉達的驗證結果最終會影響2024年的採購權重分配，對各大廠商的訂單會有不小的影響。明年英偉達的計算卡產品線會更為細緻化，將推出使用6顆HBM3E的H200以及8顆HBM3E的B100，並同步整合自家基於Arm架構的CPU與GPU的產品，帶來GH200以及GB200。

此外，HBM4也計劃在2026年推出。隨着客户對運算效能要求的提升，HBM4在堆棧的層數上，除了要求現有的12層垂直堆疊，還會往16層垂直堆疊發展（計劃2027年推出），估計會帶動新堆棧方式hybrid bonding的需求。未來HBM還會往更為定製化的方向發展，不僅排列在SoC主芯片旁邊，部分還會轉向堆棧在SoC主芯片之上。