藉助人工智能（AI）的東風，SK海力士成為了現階段HBM類產品的市場領導者，佔據了最大的市場份額，也是英偉達數據中心GPU主要的顯存供應商。目前SK海力士正在開發下一代HBM4，同時計劃將相關配套技術擴展到DRAM領域，以更好地利用手上的技術資源。

據Business Korea 報道 ，SK海力士準備2.5D扇出封裝，為下一代HBM和DRAM做準備，確保其技術保持領先的位置。SK海力士希望通過這種封裝方式，降低封裝的成本，而且能跳過硅通孔（TSV）工藝，同時增加I/O接口的數量。有業界人士認為，這種封裝技術很適用於GDDR這類圖形DRAM產品。

SK海力士打算將兩個DRAM芯片水平排列，然後組合在一起，像一個芯片那樣。由於芯片下面沒有添加基板，可以讓芯片變得更薄，會明顯減小了安裝厚度，SK海力士打算在明年公開披露使用該封裝製造的芯片的研究成果。

未來HBM會往更為定製化的方向發展，不僅排列在SoC主芯片旁邊，部分還會轉向堆棧在SoC主芯片之上。此前有 報道 稱，SK海力士目標是將HBM4以3D堆疊在邏輯核心上，有點類似於AMD的3D V-Cache技術，不過容量更高且更便宜，只是速度會慢一些。這不僅改變了邏輯和存儲芯片的互連方式，也將改變芯片的製造方式。

有SK海力士高層人士表示，在人工智能時代，SK海力士將引領存儲半導體創新，針對每個客户提供差異化的專業產品。