台積電在過去兩年裏可以説是春風得意，成為萬眾焦點，各方拉攏的對象，但台積電也會遇到瓶頸和挑戰。由於硅製造工藝的改進變得越來越困難，這需要大量的投資和技術來維持一個晶圓廠的生存。當不能夠獨自解決問題的時候，一些合作就會出現了。

據 Techpowerup消息 ，台積電正在與谷歌合作，推動3D芯片製造工藝的生產，據聞可以克服一些硅製造中遇到的困難。傳聞AMD也參與到這個合作裏，這使得谷歌和AMD很可能將成為先進3D芯片設計的首批企業。這兩家公司目前正在為新的硅製造方式做相關準備設計，並將幫助台積電測試和認證該工藝技術。

台積電計劃位於中國台灣苗栗縣竹南科學園區的芯片封裝工廠部署3D硅製造技術，該工廠應該會在2022年量產。谷歌和AMD將是使用新的3D製造技術的第一批客户，據悉這種3D芯片製造方式將帶來巨大的性能提升。

另外 Techpowerup表示 ，各個晶圓代工廠正準備從2021年起提高其8英寸晶圓的報價。包括聯電(United Microelectronics)、Global Foundries和Vanguard International Semiconductor(VIS)在內的多家晶圓代工廠已經在2020第4季度將8英寸晶圓的報價提高了10-15%，2021年的報價將再提高20-40%。晶圓代工廠往往不採用統一定價，而是依靠具體到訂單的尺寸和設計要求去報價。

晶圓代工行業主要着重在硅片製造節點和晶圓尺寸， Telescope Magazine曾撰寫的文章 ，解析每個晶圓片尺寸的典型使用案例。雖然嚴格上與8英寸(200毫米)晶圓的定價有關，但從整個半導體行業即將到來的價格上漲可以推斷出勞動力成本的大幅增長，比如台積電計劃在2021年員工會有20%幅度的加薪。