北美半導體設備出貨總額創15月以來新高,台積電2020年底會有6nm製程投產

根據國際半導體產業協會(SEMI)最新統計數據,北美半導體設備11月出貨金額達21.21億美元,創15個月以來新高。供應鏈認為,在現今存儲芯片投資回温的帶動下,預期全年設備出貨金額將優於預期。

SEMI於20日公告北美半導體設備11月出貨金額達21.21億美元,月增1.9%、年增9.1%。SEMI全球總裁Ajit Manocha指出,11月出貨金額表現強勁態勢,可望一路延續到年底。

供應鏈指出,原先市場預期半導體產業市場於2019年恐受到美中貿易的衝擊,影響產業界投資意願,不過進入下半年之後,存儲芯片需求明顯升温,因此投資力道紛紛回籠。

舉例來説,外媒先前報導指出,三星計劃對位於我國西安的存儲芯片生產工廠啟動增資計劃,以加速當地NAND Flash產能,投資金額將高達80億美元,為的就是看好2020年及未來的NAND Flash需求。

另外,DRAM部分,各大廠正在朝向1y/1z納米DRAM製程推進,且市場普遍看好,2020年服務器DRAM、顯示卡DRAM需求可望大幅成長,推動DRAM報價節節攀升。

SEMI放出的最新報告指出,原估計2019年全球晶圓廠設備投資將較2018年衰退18%,不過下半年除了在邏輯芯片之外,存儲芯片投資力道也開始升温,因此全年晶圓廠設備投資金額僅年減7%,減幅大為縮小。

至於在邏輯芯片市場,目前又以台積電動向最受市場矚目,預期2020年先進製程研究方面將從現今的極紫外光(EUV)的7+納米制程推進到5納米,且2020年底就會出現6納米制程接棒投產,未來將持續朝向3納米發展,在台積電不斷朝向先進製程發展下,不論是新廠建置或是設備需求都將同步增長。