近日，台積電（TSMC）在IEEE國際電子元件會議（IEDM 2023）上透露，其1.4nm製程節點的研發工作已全面展開，進展順利，同時再次強調下一代的2nm製程節點會在2025年實現量產。

據TomsHardware 報道 ，這是台積電首次對外披露其1.4nm製程節點的情況，其對應工藝的正式名稱為“A14”。至於A14工藝的具體規格和量產時間，暫時還不清楚。按照台積電的計劃，N2工藝計劃在2025年底量產，N2P工藝則是2026年底，有理由相信A14工藝的推出時間大概在2027年至2028年之間。

儘管台積電正在探索下一代堆疊式CFET架構晶體管技術，不過A14工藝不太可能採用，更可能依賴於第二代或第三代Gate-all-around FETs（GAAFET）晶體管技術，這一點應該與N2工藝相同。此外，也不清楚台積電是否會在A14工藝上啟用High-NA EUV光刻機，新設備的引入或許會為芯片設計人員和芯片製造商帶來一些新挑戰。像N2和A14這樣的前沿半導體工藝，需要系統級協同優化，才能真正發揮作用，最終將性能、功耗和功能提升到新的水平。

去年三星在“Samsung Foundry Forum 2022”上， 公佈 了未來的技術路線圖，其中SF1.4（1.4nm級別）工藝預計會在2027年量產，納米片的數量從3個增加到4個， 有望 顯著改善性能和功耗的表現。從時間上來看，台積電的A14工藝應該與三星的SF1.4工藝差不多。

對於外界盛傳三星在2nm上採降價策略搶奪訂單，台積電董事長劉德音表示“客户還是看技術的品質”，似乎對下一代工藝非常有信心。