AMD 鋭龍7 8700G現身Geekbench:Radeon 780M核顯表現不俗

12月初,ECSM 爆料 稱,AMD會推出鋭龍8000G APU,把Phoenix處理器搬到桌面市場上,包括鋭龍7 8700G、鋭龍5 8600G和鋭龍5 8500G,其中鋭龍7 8700G、鋭龍5 8600G用的是Phoenix核心,而鋭龍5 8500G則採用Phoenix 2核心,理論上還有個鋭龍3 8300G,但可能初期不零售,並且均配備了RDNA3架構核顯。

近日,最高規格的鋭龍7 8700G 現身 Geekbench,其在ONNX DirectML測試中跑分高達5255分,測試主板來自技嘉的X670E AORUS MASTER,搭配了32GB的內存,同時進一步確認了鋭龍7 8700G為八核心十六線程的規格,CPU基礎頻率為4.2GHz,L3緩存容量為16M,配備RDNA 3架構的Radeon 780M核顯。

從wccftech的 數據對比 我們可以看出,鋭龍7 8700G稍強於移動端處理器鋭龍9 7940HS(5174分),並且與核顯性能提升不少的英特爾新品Ultra 7 155H(4408分)拉開了較大的差距。鋭龍7 8700G在ONNX CPU跑分上的表現同樣強於鋭龍9 7940HS,但尚未清楚其是否配備了最新的 Ryzen AI“XDNA”NPU,畢竟最新的移動端鋭龍 8040系處理器是有的,和鋭龍7040系列相比,鋭龍8040系列的NPU性能從10 TOPS增加到16 TOPS,這讓生成式AI工作負載性能提升了40%,比如Llama 2和Vision Models這些負載。

此前,大部分主板廠商均 推出 了支持鋭龍 8000G系列APU的最新版本BIOS,並且包括華擎在內的少部分廠商已經 宣佈 旗下AMD AM5系列主板都支持單條64GB的DDR5內存模塊,這意味着4條DIMM插槽最大內存容量將提升至256GB,其中的截圖顯示Ryzen 7 8700G在X670E Taichi主板上已支持256GB內存。

AMD已確認將於2024年第一季度推出鋭龍8040系列移動處理器,具體發佈時間未定,屆時估計也會對AM5和AM4桌面端處理器進行更新。