今年9月份，英特爾發佈了第14代酷睿處理器，兼容目前的Intel 600/700系主板，但主板廠商還是為其量身打造了新款的700系主板，同時也是支持酷睿i系列的最後一代主板，下一代主板將會更換為支持全新酷睿Ultra系列的LGA 1851插槽。而AMD方面，隨着鋭龍 7000系CPU和600系主板的不斷完善，距離其首發的日期過了好一段時間，也差不多是到了更新換代的時候了。

近日，據博板堂的最新 消息 ，下一代的AMD 700系和Intel 800系主板將會在2024年第三季度發佈。

此前，AMD方面也 表示 過希望儘可能長時間保留AM5平台，目前他們堅持2025年以後的聲明，並計劃在2024年進行重大更新，因此AMD 700系主板不會改變插槽規格，依然保持對當前鋭龍 7000系CPU的兼容的同時繼續戰未來。目前的AMD 600系主板中，高端型號是採用了雙PCH設計以實現更強的平台擴展性，而AMD 700系主板有可能會轉向單PCH設計，在保證擴展性不變或者更強的前提下進一步降低芯片的功耗與發熱量，並帶來Wi-Fi 7等新特性。

英特爾方面，其800系主板則是一個較大的轉變，支持新一代的酷睿Ultra系列，更換為LGA 1851插槽，全面進入DDR5時代。按照慣例，Intel 800系主板將會包括Z890、H860、B860和H810這些常規型號，同時也會帶來面向工作站和商用的W880/Q870芯片組。

據wccftech 報道 稱，英特爾Z890主板將擁有多達60個HSIO通道（26個CPU+34個PCH），而B860和H810則分別為44個和32個HSIO通道。另外，Intel 800系主板還將原生支持DDR5-6400內存，單槽最大容量為48GB（近期多家主板廠商宣佈旗下主板將支持單槽64GB內存，相信屆時Intel 800系主板也會跟進）。除此之外，WiFi 7和5G有線網口也大概率會加入其中。