此前AMD在“Advancing AI”活動上發佈了代號為“Hawk Point”的Ryzen 8040系列移動處理器,沿用了台積電(TSMC)的4nm工藝,CPU和GPU仍然為原來的Zen 4和RDNA 3架構,但Ryzen AI更名為NPU,繼續使用XDNA架構,提供了更強的算力。近期有消息稱,接下來桌面平台也將迎來Ryzen 8000G系列APU,支持AM5平台,搭配DDR5內存。
據Benchlife 報道 ,AMD Ryzen 8000G系列APU不會特別強調支持數據傳輸速率40 Gbps的USB4,但是已經有主板廠商打算針對AM5主板,提供USB4接口,比如技嘉的AORUS B650E ELITE X AX ICE。用户使用Ryzen 8000G系列APU,就能獲得USB4功能。暫時還不確定華碩和微星等其他主板廠商,是否也會跟進這種做法。

USB4是USB-IF在2019年8月公佈的,主要是基於Thunderbolt 3協議規範所制定,使用了Type-C接口。2022年,USB-IF還推出USB4 v2.0規範,得益於PAM3信號編碼機制的全新物理層架構,實現了最高80 Gbps的數據傳輸速率。
| USB版本 | 最大傳輸速度 | 代號 | 最大輸出電流 |
| USB 1.0 | 1.5Mbps(0.192MB/s) | Low Speed | 5V/500mA |
| USB 1.1 | 12Mbps(1.5MB/s) | Full Speed | 5V/500mA |
| USB 2.0 | 480Mbps(60MB/s) | Hi-Speed | 5V/500mA |
| USB 3.0 | 5Gbps(625MB/s) | SuperSpeed | 5V/900mA |
| USB 3.1 (Gen 1) | 5Gbps(625MB/s) | SuperSpeed | 5V/900mA |
| USB 3.1 (Gen 2) | 10Gbps(1250MB/s) | SuperSpeed+ | 20V/5A |
| USB 3.2 (Gen 1) | 5Gbps(625MB/s) | SuperSpeed | 5V/900mA |
| USB 3.2 (Gen 2) | 10Gbps(1250MB/s) | SuperSpeed+ | 20V/5A |
| USB 3.2 (Gen 2×2) | 20Gbps(2500MB/s) | SuperSpeed+ | 20V/5A |
| USB4 1.0 | 40Gbps(5000MB/s) | 未知 | 48V/5A |
| USB4 2.0 | 80Gbps(10000MB/s) | 未知 | 48V/5A |