去年曾有AMD工程師 泄露 了Zen 6架構的消息，稱Zen 6架構內核的內部代號為“Morpheus” ，將採用2nm工藝製造，如果選擇與台積電（TSMC）繼續合作，以其半導體工藝進度，意味着基於Zen 6架構的處理器最快可能會在2025年末至2026年初到來。

近日有網友帶來了有關Zen 6架構的新消息，表示基於Zen 6架構打造的Ryzen處理器代號為“Medusa”，具有更高帶寬的2.5D互連技術。運用了全新的2.5D芯片設計的互連技術後，CCD和IOD之間的通信會變得更快，相信也會降低延遲，有利於進一步提高性能。

其實大家對2.5D互連並不陌生，目前基於RDNA 3架構的Navi 31/32芯片就展示了這種設計，以GCD（圖形計算芯片）和MCD（多緩存I/O芯片）組成，同時採用了兩種不同的製程工藝。在Zen 6架構Ryzen處理器上，AMD很可能繼續採用雙CCD搭配單IOD的設計，後者可能會變得更大，以加入更多新的技術。

此外，AMD暫時並不打算將IOD堆疊在CCD上，因為這樣做的製造成本太高了，不過未來可能會嘗試引入這樣的設計，類似於採用了3D垂直緩存（3D V-Cache）技術的Zen 3/4架構Ryzen 5000/7000X3D系列桌面處理器。