華碩在上個月為旗下X670/B650系列主板發佈了基於AGESA 1.1.0.1的Beta版BIOS，主要也是為即將到來的Ryzen 8000G系列做準備。近日，華碩又為X670E主板帶來了新的Beta版BIOS，基於AGESA 1.1.0.2a構建，對新款處理器的支持做了進一步的優化。
這次的新BIOS主要有兩個變化，一個是AMD ComboAM5 1102a RC1的更新以及整體系統和平台性能的改進，另一個是解決了一些丟失M.2設備的問題。目前新版固件僅限於高端X670E主板，涵蓋ROG Crosshair, ROG STRIX, TUF和ProArt系列。具體包括：
AMD Ryzen 8000G系列APU將於1月31日發售，與現有的AM5主板相兼容。首批新產品共有四款，分別是Ryzen 7 8700G、Ryzen 5 8600G、Ryzen 5 8500G和Ryzen 3 8300G，主要針對主流和入門級市場。不過Ryzen 3 8300G並不會直接推向零售市場，而是供貨給OEM廠商，預計會在2024年第一季度內上市。
近期已經有多個主板廠商為旗下AM5主板推出了Beta版BIOS，以支持AMD Ryzen 8000G系列APU，相信正式版本也很快會出來。