去年3月份，高通（Qualcomm） 推出 全新第二代驍龍7+移動平台。由於其採用了台積電4nm工藝製造，CPU部分為1+3+4的三叢架構，其中就包括一個旗艦平台才擁有的Cortex-X3超大核，頻率高達2.91GHz。除了CPU部分，第二代驍龍7+的GPU和Ai性能以及能效表現都有着不同程度的提升，算的上是擠出了一大管牙膏了。

近日，知名爆料人 數碼閒聊站 稱，高通下一代的驍龍7+升級巨大，並且不是驍龍8 Gen2的低頻版，而是直接吃上驍龍8 Gen3的旗艦架構。這可能會令千元機性能直接“飛昇”，成為本年度最強的驍龍 7 系芯片。

第三代驍龍8採用了台積電N4P製程工藝，CPU為全新的1+5+2架構，具體為一個主頻為3.3GHz的Cortex-X4主處理器核心，5個頻率為3.2GHz的A720性能核心，2個2.3GHz的A520能效核心，CPU理論上性能對比上代提高了20%，功耗降低了20%。

按照數碼閒聊站的説法以及第二代驍龍7+與驍龍8+的關係來看，下一代的驍龍7+應該採用同樣的1+5+2架構與核心配置，不過頻率肯定是有所下降，幅度大概在0.2GHz~0.3GHz，系統緩存、GPU和基帶規格等也相應削減。

值得注意的是，自第二代驍龍7+移動平台發佈以來，只有真我 GT Neo5 SE和紅米 Note 12 Turbo兩款機型搭載了該芯片，兩者的首發定價都在1999元起步，給消費者一種比上（驍龍8+ Gen1）不足，比下（驍龍7 Gen2）有餘的感覺。目前，搭載驍龍8 Gen2芯片的機型最低定價也只是在2000元出頭，就看下一代的驍龍7+能夠在性能直接“飛昇”之餘，價格也做到“千元”了。