去年蘋果發佈了多款3nm芯片，比如M3系列，也帶動了台積電（TSMC）3nm產能的拉昇，獲得的巨大收益也很快便反映到台積電的季度財報上。為了進一步提高iPhone和Mac的計算和圖形性能，蘋果已開始了下一代芯片的研發工作。

據DigiTimes 報道 ，蘋果將成為台積電2nm工藝的首批客户，後者將會為iPhone、Mac、iPad和其他設備生產2nm芯片，預計2025年下半年量產。據瞭解，為了更好地做好相關的準備工作，台積電正在為蘋果準備了另一條VVIP通道。

台積電在2nm製程節點將首度使用Gate-all-around FETs（GAAFET）晶體管，同時製造過程仍依賴於極紫外（EUV）光刻技術。有業內人士預計，蘋果最先採用2nm工藝的芯片將用在iPhone 17系列上，隨後再擴展到M系列芯片。目前台積電還在進行1.4nm製程節點的研發工作，對應工藝的正式名稱為“A14”，預計會在2027年至2028年之間量產，蘋果很可能也是首批客户。

去年有 報道 稱，台積電為了站穩先進製程的領先位置，內部已組建了名為“One Team”的團隊，衝刺2nm製程節點的開發、試產和量產等工作，包括推動同步試產及2025年的量產。團隊裏除了研發人員，還有前期負責生產的晶圓廠工程師。隨後台積電官方確認成立“One Team”的團隊，不過沒有透露具體的在編人員數量和執行項目情況。