過去的幾個月裏，以ChatGPT為首的人工智能（AI）工具興起，對英偉達A100和H100這樣的數據中心GPU的需求大幅度提高，這讓負責製造及封裝的台積電（TSMC）在先進封裝方面的產能變得緊張，不得不緊急擴大2.5D封裝產能，以滿足不斷增長的需求。

據DigiTimes 報道 ，台積電全力以赴應對CoWoS封裝產能的高需求，計劃今年將產能翻倍。台積電非常看好包括人工智能和高性能計算在內的強勁芯片需求，表示“幾乎所有AI業者都在與台積電合作”。有業內人士稱，來自英偉達、AMD等客户的“超級急件”只增不減，其中英偉達佔據了近一半的訂單，雖然H100的交貨期已經縮短，但是仍長達10個月，可見需求仍然處於高位。事實上，今年人工智能服務器的出貨速度明顯加快，也帶動了相關企業的營收增長。

根據推算，至2024年底，台積電CoWoS封裝產能至少達到每月32000片，2025年底再提高至每月44000片。去年末有 報道 稱，CoWoS封裝產能已提高至每月15000片左右，英偉達佔用了其中40%的部分，而AMD則佔據了8%，而到2024年上半年，台積電會將CoWoS封裝產能提高至每月20000片。

目前晶圓代工廠越來越注重封裝方面的投入，除了台積電外，三星和英特爾都加大了先進封裝技術和產能的投資，先進封裝已成為了左右未來半導體競爭勝負的關鍵。