在此前的CES 2024上，英特爾執行副總裁兼銷售、營銷和通信事業部總經理Michelle Johnston Holthaus 展示 了下一代Lunar Lake芯片，同時還提及了Arrow Lake，並確認兩款處理器將在今年秋季到年末間推出。

據DigiTimes 報道 ，英特爾已經與三星簽訂合同，後者將為前者的Lunar Lake芯片提供LPDDR5X。如果信息是正確的，考慮到Lunar Lake未來的出貨量，對於三星來説是一個巨大的勝利。

根據之前 泄露 的信息，英特爾至少會推出四款Lunar Lake產品，包括：

• Core 7 32GB - 4P+4E和8個Xe-Core

• Core 7 16GB - 4P+4E和8個Xe-Core

• Core 5 32GB - 4P+4E和7個Xe-Core

• Core 5 16GB - 4P+4E和7個Xe-Core

英特爾提供了16GB和32GB的雙通道LPDDR5X-8533內存可選，採用的是封裝存儲器（MoP），也就是直接集成了內存，這意味着可以降低功耗並減小了尺寸。其封裝尺寸為27.5 x 27 mm，具有CPU、GPU和單獨的SoC模塊。三星供應的應該就是這些LPDDR5X-8533內存，暫時還不清楚三星是否是獨家供應商。

Lunar Lake是一款面向移動平台低功耗系統設計的8W至30W芯片，其中8W型號可以在無風扇下運行，17W至30W型號為帶風扇版本。其採用了Lion Cove架構的P-Core和Skymont架構的E-Core，最多配備了4個P-Core和4個E-Core；採用的是下一代Battlemage裏的Xe2-LPG架構，最多可配備8個Xe-Core，支持實時光線追蹤，提供了VCC/H.266硬件視頻解碼，並支持DP 1.4、HDMI 2.1、eDP 1.4/1.5視頻輸出；集成了下一代NPU 4.0神經處理單元；支持PCIe 5.0/4.0 x4接口；帶有雷電4，最多3個USB4接口；通過基於CNVio2接口的BE201網卡集成了對Wi-Fi 7和藍牙5.4的支持。

值得一提的是，Lunar Lake的計算模塊很可能 選用 了台積電N3B工藝製造。