去年聯發科（MediaTek）帶來了天璣9300（Density 9300），開創性地採用了“全大核”CPU架構，4+4的二叢架構包括了四個超大核（Cortex-X4@3.25 GHz）和四個大核（Cortex-A720@2.0 GHz），峯值性能相較上一代大幅度提升。 傳聞 今年聯發科堅持採用“全大核”CPU架構，並採用台積電第二代3nm工藝（N3E），希望新款天璣9400能擊敗競爭對手高通的第四代驍龍8。

據Wccftech 報道 ，聯發科首席執行官蔡力行在近日舉行的活動上，表示天璣9300取得了成功，對人工智能（AI）引領的換機潮充滿信心，計劃今年第四季度推出天璣9400，支持LPDDR5T，端側生成式AI速度更快、更高效。

天璣9400的“全大核”CPU架構可能是1+3+4的三叢架構，將引入基於Cortex-X5的超大核，包括一個Cortex-X5、三個Cortex-X4和四個Cortex-A720，以進一步提升性能表現。有消息稱，國內不少安卓智能手機廠商都打算採用天璣9400，一方面性能上可能佔據上風，另一方面是出於芯片定價考慮。

高通今年將引入融合了NUVIA技術的定製Oryon內核，放棄了以往基於Arm公版的設計。傳聞第四代驍龍8也將放棄使用能效核，只使用代號為“Phoenix”的性能核，具體為2+6的二叢架構，而且也採用N3E工藝製造。不過此前高通高管就 暗示 ，新款芯片的定價會更高，這意味着各個智能手機製造商可能不得不提高終端的售價，以避免利潤率受到大的影響。