高通在去年9月發佈了一份聲明，確認與蘋果續簽了三年的協議，將繼續為iPhone提供基帶芯片，直至2026年。有 報道 稱，蘋果自研5G調制解調器的代號為“Sinope”，原型產品的性能不佳，不但速度慢，還容易過熱。隨後更有 消息 指出，由於長時間的努力沒有得到回報，且至今困難重重，蘋果可能會選擇放棄自研5G基帶項目。

據Wccftech 報道 ，在高通2024年第一季度的財報電話會議上，首席執行官Christiano Amon表示，與蘋果之間的iPhone基帶芯片供應協議已延長至2027年3月。這或多或少從側面再次印證了坊間的傳聞，即蘋果自研5G基帶開發上遇到了很大的麻煩，需要更多的時間去解決。

Christiano Amon稱，他對目前高通與蘋果的關係非常滿意，延長雙方的合作關係意味着可以高通在未來幾年裏繼續享受穩定的收入。此前外界曾對高通的前景感到擔憂，認為蘋果如果能按計劃在2025年底至2026年初之間推出自研5G基帶，未來肯定會取代高通的解決方案，從而對高通的收入造成巨大的損失。

蘋果並沒有對此事進行迴應，不過延長原有的協議已充分説明在自研5G基帶上遇到的問題。雖然蘋果很努力地想通過內部產品減少對高通的依賴，但遇到了許多至今不願意承認的障礙。