近年來高帶寬內存的需求急劇上升，尤其是隨着人工智能（AI）熱潮的到來，讓這一趨勢愈加明顯。三星、SK海力士和美光是HBM市場的三大巨頭，目前都在開發新產品，特別是HBM4等下一代技術受到了業界的極大關注，預計未來將佔據主導地位。

據相關媒體 報道 ，長鑫存儲（CXMT）計劃生產HBM內存，正在採購必要的設備，已經獲得用於HBM存儲器組裝和測試的裝置。

目前市場上主流的HBM3是8層或12層垂直堆疊，中間通過硅通孔（TSV）互聯，然後放在一個基本邏輯芯片上，採用1024位接口連接。雖然看起來很簡單，但實際上並非如此，而且製造HBM是一項複雜的任務。其生產的設備與傳統存儲器的設備有着根本的不同，而且生產過程中要對其進行測試，然後封裝，最後再測試整個堆棧。其中需要大量的工具和專業知識，但HBM產品在帶寬和能效方面勝於市面上其他所有類型的內存。

長鑫存儲已經在合肥附近運營一座DRAM晶圓廠，並籌集資金建造第二座，將引入更先進的工藝技術，用於製造和封裝HBM存儲器。此外，長鑫存儲尚未開發自己的HBM生產和封裝技術，也不清楚是哪類型的HBM，預計未來一到兩年內還不能看到相關的產品。

國內一些芯片廠商還希望將HBM與邏輯芯片集成在一起，類似於台積電的CoWoS封裝，這也迫使中芯國際需要開發更先進的封裝技術。