AMD在CES 2024的發佈會上，如期帶來了鋭龍8000G系列高性能APU，它們其實就是鋭龍8040系列移動處理器的桌面版，TDP放開到65W，可提供比移動版更強的性能。不過在我們對其的 評測 中發現，鋭龍7 8700G和鋭龍5 8600G雖然功耗並不高，與鋭龍7 7700基本相同，但CPU烤機温度卻更高。

近日，PC Games Hardware在其AMD 鋭龍7 8700G/鋭龍5 8600G處理器的 評測 當中提到，他們發現鋭龍5 8600G處理器頂蓋和核心間可以看到有白色膏裝介質填充，而在相同的位置，鋭龍5 7600在燈光的照射下卻是有明顯的金屬反光。也就是説，鋭龍5 8600G處理器並沒有採用釺焊導熱設計而是硅脂。

我們在之前的一期超能課堂上 介紹 過，從焊料到硅脂，兩種材質的導熱係數可是天淵之別，硅脂典型的導熱係數是2W/m·K，焊料因為還有多種金屬元素，導熱係數要高得多，不同成分下50-80W/m·K的導熱係數都是有的。從釺焊到硅脂都是導熱能力的極大下降，理論上導熱效率損失90%都是可能的，而且硅脂的成本更低，工藝也更簡單。

值得注意的是，AMD在第一第二代鋭龍處理器上除了APU之外的產品用的全部都是釺焊作為導熱材料，不過在之後的第三代鋭龍處理器全部改為了釺焊，包括鋭龍5 3400G和鋭龍3 3200G這兩款APU。