HBM產品被認為是人工智能（AI）計算的支柱之一，近兩年行業發展迅速。在人工智能和高性能計算（HPC）的影響下，推動着存儲器廠商的收入增長。作為英偉達高帶寬存儲器合作伙伴，SK海力士目前在HBM市場的處於領導地位。此前有 報道 稱，SK海力士將在2026年大規模生產HBM4，用於下一代人工智能芯片。

據Pulse News Korea 報道 ，最近SK海力士制定了“One Team”戰略聯盟，正在逐漸成型，其中包括台積電（TSMC）的參與，雙方將合作開發HBM4芯片。據瞭解，台積電將負責部分生產流程，極有可能負責封裝和測試部分，以提升產品的兼容性。

HBM類產品前後經過了HBM（第一代）、HBM2（第二代）、HBM2E（第三代）、HBM3（第四代）、HBM3E（第五代）的開發，其中目前最為先進的HBM3E是HBM3的擴展（Extended）版本，而HBM4將是第六代產品。HBM4堆棧將改變自2015年以來1024位接口的設計，採用2048位接口，而位寬翻倍也是是HBM內存技術推出後最大的變化。由於2048位接口需要在集成電路上進行非常複雜的佈線，可能需要台積電更為先進的封裝技術來驗證HBM4芯片。

有消息稱，HBM4芯片將用於Blackwell架構GPU第二次迭代升級中。