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AMD或選擇3nm製造“Zen 5c”CCD,工藝比“Zen 5”CCD更先進

在2023年第四季度的財報電話會議上,AMD首席執行官蘇姿豐博士 確認 了準備在2024年下半年推出新一代Zen 5架構,產品涵蓋了桌面平台的Granite Ridge、移動平台的Strix Point、以及面向服務器平台的Turin。早些時候有 消息 稱,全新的Zen 5系列架構包括了Zen 5、Zen 5 V-Cache和Zen 5c三種設計,將有4nm和3nm版本。

據TechPowerup 報道 ,基於Zen 5c和Zen 5架構的CCD會採用兩種不同的工藝製造,前者為3nm,後者為4nm,量產時間均為2024年第二季度。這意味着AMD接下來主要的產品,包括Granite Ridge、Fire Range和Turin的Zen 5架構的CCD都建立在4nm工藝之上。

據瞭解,Zen 5c芯片配有32個核心,每16個一組分成兩個CCX,而每個CCX共享32MB的L3緩存,每個核心則配有1MB的L2緩存。除了更多的核心數和更大的緩存容量,更低的工作電壓或許也是Zen 5c架構CCD轉向更先進工藝的原因之一。採用Zen 5c架構的EPYC服務器處理器最多可配備6個CCD,提供最多192個核心。相比之下,基於Zen 5架構的CCD為單個CCX,只有8個核心,共享32MB的L3緩存。如果是Zen 5 V-Cache設計,那麼會配有更大的L3緩存。

未來AMD還會有“大小核”的架構,也就是採用Zen 5+Zen 5c的單芯片設計,似乎也會採用4nm工藝製造。