去年曾有AMD工程師 泄露 了Zen 6架構的消息，稱Zen 6架構內核的內部代號為“Morpheus” ，將採用2nm工藝製造。如果選擇與台積電（TSMC）繼續合作，以其半導體工藝進度，意味着基於Zen 6架構的處理器最快可能會在2025年末至2026年初到來。

近日有網友 表示 ，AMD在Zen 6架構上會有重大轉變，將採用2.5D互聯技術而不是傳統的多芯片設計，這可以提高小芯片之間的帶寬，並降低延遲。同時基於Zen 6架構的客户端處理器在核顯方面將跳過RDNA 4架構，直接採用RDNA 5架構。這意味着Zen 6架構Ryzen處理器可能採用更先進的半導體工藝，傳聞不同模塊有可能分別選用2nm和3nm工藝製造。

其實大家對2.5D互連並不陌生，目前基於RDNA 3架構的Navi 31/32芯片就展示了這種設計，以GCD（圖形計算芯片）和MCD（多緩存I/O芯片）組成，同時採用了兩種不同的製程工藝。在Zen 6架構Ryzen處理器上，AMD很可能繼續採用雙CCD搭配單IOD的設計，後者可能會變得更大，以加入更多新的技術。

之前還有傳言稱，AMD暫時並不打算將IOD堆疊在CCD上，因為這樣做的製造成本太高了，不過未來可能會嘗試引入這樣的設計。