近日，網友revegnus從我國渠道 獲悉 ，Arm Cortex-X5核心在高頻率運行時功耗較大，如果散熱做得不夠好，很容易出現高温降頻的情況，實機表現可能會低於預期。

而此前 傳聞 今年聯發科堅持將沿用與天璣9300一樣的“全大核”CPU架構，並採用台積電第二代3nm工藝（N3E）。天璣9400的“全大核”CPU架構可能是1+3+4的三叢架構，將引入基於Cortex-X5的超大核，包括一個Cortex-X5、三個Cortex-X4和四個Cortex-A720，以進一步提升性能表現，希望能擊敗競爭對手高通的第四代驍龍8。若revegnus的消息屬實，那看似天璣9400僅引入一個Cortex-X5超大核就顯得較為合理了。

高通方面則計劃在今年的旗艦芯片中引入融合了NUVIA技術的定製Oryon內核，放棄了以往基於Arm公版的設計，因此基本不會受到Arm架構方面的影響。傳聞第四代驍龍8也將放棄使用能效核，使用高通定製的2個Nuvia Phoenix性能核心和6個Nuvia Phoenix M核心的全新雙集羣八核心CPU架構方案，而且也都採用N3E工藝製造，據説核心頻率可高達4.0GHz。

不過此前高通高管就 暗示 ，新款芯片的定價會更高，這意味着各個智能手機製造商可能不得不提高終端的售價，以避免利潤率受到大的影響，天璣9400表現很大程度上會影響第四代驍龍8機型屆時的實際價格。