蘋果在Vision Pro上採用了M2和R1的芯片組合，兩款芯片均採用了台積電（TSMC）的4nm工藝製造。相比之下，高通的第二代驍龍XR2+採用的是7nm工藝，對於MR、VR和智能眼鏡等設備來説，能效上會有一些差距。

據Wccftech 報道 ，高通今年晚些時候會推出其首款用於智能手機的3nm SoC，也就是第四代驍龍8，另外高通還在開發兩款XR/AR芯片，將採用3/4nm工藝製造。隨着蘋果Vision Pro的發售，高通需要在這一領域投入更多資源，為未來的成長鋪平道路。

毫無疑問，高通會堅持與台積電的合作，預計下一款驍龍XR芯片將採用4nm工藝製造，過去幾年的經驗表明，先進的半導體制程有着巨大的作用。自高通從三星重新改投台積電以後，第二和第三代驍龍8大幅度縮小了與蘋果A系列SoC之間的差距，甚至實現部分的反超。至於3nm方面，如果三星能夠提高產能並提升良品率，高通還是會轉向雙代工廠策略。

此前有 報道 稱，高通原打算在2024年的第四代驍龍8開始執行該計劃，不過由於三星3nm產能擴張計劃趨於保守，加上良品率並不穩定，最終讓高通選擇延後執行該計劃。不過高通已 要求 台積電和三星提供2nm芯片樣品，以便做進一步的評估。無論如何，只要三星能解決上述問題，高通在芯片生產上還是傾向於採用雙代工廠策略。