蘋果去年在主題為“Scary Fast”的2023年第二場秋季新品發佈會上， 發佈 了M3、M3 Pr和M3 Max芯片。這是業界首批個人電腦使用的3nm芯片，可將更多晶體管封裝於更小的芯片空間中，實現速度和能效的雙重提升。

蘋果與台積電（TSMC）有着緊密的合作，而且已經很長時間了，這讓蘋果在芯片製造工藝的選擇上總是走在最前面。據Wccftech 報道 ，通過蘋果員工在LinkedIn上的信息發現，蘋果已經開始開發基於台積電2nm工藝的新款芯片，預計會在2025年到來。

據業內人士推測，蘋果會率先將2nm芯片用於iPhone和Mac產品線，可能是A19和M4系列芯片的一部分。性能方面，預計會有10%到15%的提升，同時功耗會降低25%到30%。傳聞蘋果不僅僅侷限於2nm芯片，還開始着手研究1.4nm芯片，預計2027年上市。 蘋果已經在與台積電接洽，希望保留1.4nm和1nm的產能。

此前有 報道 稱，台積電的2nm工藝進展順利，這是其首次引入Gate-all-around FETs（GAAFET）晶體管技術。負責首批2nm芯片生產的寶山P1廠將於2024年第四季開始試產，2025年第二季進入量產階段。與3nm工藝一樣，首個客户將是蘋果，傳言台積電已為其準備了一條VVIP通道。