此前我們曾 報道 ，高通曾於MWC 2024宣佈第四代驍龍8移動平台將於今年10月發佈。網上許多消息稱這款SoC將採用台積電N3E工藝製造，並放棄基於Arm公版的設計，採用2個Nuvia Phoenix性能核心和6個Nuvia Phoenix M核心組成的全新雙集羣八核心CPU架構方案。

圖源：wccftech

近日有更多關於這款SoC性能方面的傳聞流出，根據X博主Nguyen Phi Hung的 消息 稱，搭載第四代驍龍8移動平台的工程樣機最高頻可達大約4.3GHz，且單核功耗接近10W。這意味着第四代驍龍8移動平台在高頻表現上可以與驍龍X Elite相媲美。但爆料者稱這款SoC的量產版本應該會被限制頻率，畢竟在手機SoC領域像iPhone的3.8GHz已經算是很高頻的表現。此外，不少博主認為礙於手機散熱能力，搭載第四代驍龍8移動平台的機型也不可能長期保持如此高頻的運行狀態。

此外該博主在2月29日還曾 爆料 第四代驍龍8移動平台將於今年4月正式完成製作，並於6月交付給OEM廠商，在9月或10月將進行大規模量產，最終量產版本最高頻可達4.0GHz，高通為該SoC提供了OC（超頻）型號。

但根據androidauthority在去年的 報道 ，高通曾暗示由於採用了自研架構及內核，第四代驍龍8移動平台的售價將高於上代產品。對此wccftech 認為 OEM廠商會因為SoC成本上漲而不願意在新旗艦機型的散熱模塊上投入太多資源，為了保證手機的温度以及功耗表現，第四代驍龍8移動平台的量產版本被降頻處理也相當合理。