此前三星公佈了到2027年的製程技術路線圖，列出了2022年6月量產SF3E（3nm GAA，3GAE）以後的半導體工藝發展計劃，其中包括了SF3（3GAP）、SF3P（3GAP+）、SF4P、SF4X、SF2、SF3P、SF2P和SF1.4等。按照原計劃，今年三星將帶來第二代3nm工藝技術，也就是SF3，使用“第二代多橋-通道場效應晶體管（MBCFET）”， 傳聞 已經在試產。

據ZDNet 報道 ，有消息人士稱已收到了三星的通知，原來的第二代3nm工藝技術將改為2nm，為此去年與三星簽訂的合同裏所寫的3nm也變成了2nm。據稱，三星計劃在今年下半年開始為客户生產“2nm”芯片，看起來除了名字改了，其他與原來的SF3並沒有分別，何況也不太可能在短時間內突然使用不用工藝技術為客户生產原先採用SF3的芯片，畢竟這需要重新去做設計。

上個月有 報道 稱，三星已經從日本人工智能（AI）初創公司Preferred Networks Inc.（PFN） 處收到2nm芯片訂單。結合這次的信息，有可能當時所稱的2nm芯片，其實採用的是原有的第二代3nm工藝技術。

傳聞 三星正在推動“BSPDN（背面供電網絡）”技術的應用，計劃在明年量產的2nm工藝上引入，這是SF3所不具備的。如果三星確實將SF3改為SF2，那麼之前公佈的製程技術路線圖也會改變，先前的SF2可能會有一個新的名稱。