2022年，時任英特爾代工服務部總裁Randhir Thakur在接受媒體採訪時明確 表示 ，希望到2030年能成為全球第二大晶圓代工服務製造商，僅次於台積電（TSMC），並在利潤率方面可以領先。

據DigiTimes 報道 ，為了能夠儘早超越三星，英特爾將目光投向了這家韓國企業的客户，試圖挖走選擇三星代工的芯片設計公司。為了爭取更多的客户，英特爾首席執行官帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger）在去年親自下場，向各個芯片設計公司推銷即將到來的Intel 18A工藝。不過三星與其合作伙伴及客户有着緊密的聯繫，這樣的做法暫時沒有起到太大的效果。

相比之下，三星名為SF3（3GAP）的第二代3nm工藝技術要今年晚些時候才到來，時間上應該落後於台積電和英特爾。去年帕特-基爾辛格曾向媒體表示，自己認為“Intel 18A比台積電N2工藝更好一些”。原因是Intel 18A工藝採用了RibbonFET全環繞柵極晶體管和PowerVia背面供電技術，比競爭對手領先好幾年，能為芯片提供了更好的面積效率，這意味着更低的成本、更好的供電和更高的性能。此外，帕特-基爾辛格還暗示N2工藝太貴了，Intel 18A有機會從尋求更高成本效益的客户那裏獲得訂單。

在2024年2月21日舉辦IFS Direct Connect活動中，英特爾 分享 了Intel 18A工藝之後的計劃，公佈了新的工藝路線圖，新增了Intel 14A製程技術和數個專業節點的演化版本。同時英特爾宣佈首推面向AI時代的系統級代工，名為“英特爾代工（Intel Foundry）”，取代了原來的英特爾代工服務（IFS），還包含了封裝的業務。

雖然英特爾信心滿滿，不過近日傳出英特爾下一代Arrow Lake上，僅有非K的酷睿Ultra 5及以下型號才會採用Intel 20A工藝，其餘都將啟用台積電N3B工藝代替。如果連新一代處理器最核心的計算模塊都改用台積電代工，似乎很難讓客户願意冒險改用Intel 18/20A工藝。