AMD 宣佈 ，推出Spartan UltraScale+系列FPGA產品組合。這是AMD成本優化型FPGA和自適應SoC產品組合的最新成員，為邊緣設備的各種I/O密集型應用提供成本和高能效性能，能夠無縫集成並有效地與多個設備或系統連接，以應對傳感器和連接設備的爆炸式增長。

AMD表示，Spartan UltraScale+系列提供了基於28nm及以下製程技術構建的產品，具備多達572個I/O和高達3.3V的電壓支持，用於邊緣傳感和控制應用。同時AMD的FPGA產品組合還提供了可擴展性，從成本優化的型號開始，一直到中高端產品。此外，AMD Vivado設計套件和Vitis統一軟件平台支持整個AMD FPGA和自適應SoC產品組合，使硬件和軟件設計人員能夠充分利用這些工具和所包含IP的生產力優勢。

經過驗證的最新FPGA芯片採用了16nm FinFET先進工藝，封裝尺寸從10 x 10 mm起，在超緊湊的面積中提供高I/O密度。與採用28nm工藝的Artix 7系列相比，啟用16nm FinFET工藝的Spartan UltraScale+系列產品預計能降低30%的總功耗，並強化了連接性。這是AMD第一款採用LPDDR5內存控制器和PCIe 4.0 x8連接支持的AMD UltraScale+ FPGA，為客户提供了節能和麪向未來的功能，以及產品組合中最先進的安全功能。

目前AMD的Spartan UltraScale+系列FPGA文檔已經可用，工具支持從2024年第四季度的AMD Vivado設計套件開始，而樣品和評估套件預計在2025年上半年推出。