近年來，良品率一直是三星晶圓代工業務所要面對的最大問題。特別是在3nm製程節點上，三星率先引入了全新的下一代GAA（Gate-All-Around）架構晶體管技術，與以往使用的FinFET晶體管技術有着較大的區別，也使得良品率問題進一步放大。

據Notebookcheck 報道 ，三星目前3nm工藝的良品率在“50%附近”徘徊，在良品率方面依然有一些問題需要解決。不過這次的消息裏，沒有具體説明到底是初代的3nm GAA / 3GAE，還是已經試產、且今年即將量產的第二代3GAP。三星去年曾表示，其3nm工藝量產後的良品率已達到60%以上，不過現在看來，似乎有點過於樂觀。

有行業分析師表示，三星GAA流程方法尚未穩定，這多少能解釋為什麼良品率一直都上不去。不過在4nm工藝上，三星的表現明顯更好，良品率已提升至75%，過去一系列的努力終於有了回報。對於谷歌來説也是個好消息，畢竟今年用於新款Pixel 9系列旗艦智能手機的Tensor G4將採用4LPP+工藝製造。

如果三星想要在未來與台積電（TSMC）甚至英特爾代工服務競爭，必須要提升良品率。三星對明年的Exynos 2500寄予厚望，被認為是其SoC設計的翻身之作，計劃採用3nm工藝製造，如果良品率問題得不到解決，很難想象如何與高通及聯發科的同類產品抗衡。