HBM產品被認為是人工智能（AI）計算的支柱之一，近兩年行業發展迅速。在人工智能（AI）和高性能計算（HPC）的影響下，推動着存儲器廠商的收入增長。作為英偉達高帶寬存儲器合作伙伴，SK海力士目前在HBM市場的處於領導地位，大量供應HBM3用於英偉達的各款人工智能芯片。

據ZDNet 報道 ，SK海力士上個月已經向英偉達發送了新款12層堆疊HBM3E樣品，以進行產品驗證測試。

HBM需要在基礎晶圓上通過硅通孔（TSV）連接多層DRAM，首批HBM3E產品均採用8層堆疊，容量為24GB，美光、SK海力士和三星分別在去年7月、8月和10月向英偉達發送了樣品。此前有 消息 稱，英偉達已經向SK海力士和美光分別支付了約合5.4億至7.7億美元的預付款，供應下一代HBM3E。

美光、SK海力士和三星都在推進12層堆疊HBM3E的開發，容量也將提升到36GB，其中需要解決一些器件特性和可靠性驗證問題。上個月三星 宣佈 ，已開發出業界首款12層堆疊HBM3E，提供了高達1280GB/s的帶寬，預計今年下半年開始大規模量產。不過目前看來SK海力士的進度也很快，傳聞還應用了新的工藝。

有業內人士稱，SK海力士提供的樣品屬於早期版本，主要是為了建立新產品的標準和特性，SK海力士稱其為“UTV（Universal Test Vehicle）”，預計這次產品驗證測試不會花太多的時間。隨着人工智能芯片市場的快速增長，HBM產品的競爭也變得更加激烈。