在人工智能（AI）和高性能計算（HPC）的影響下，近兩年HBM產品發展逐漸加速，也推動着存儲器廠商的收入增長。作為英偉達高帶寬存儲器合作伙伴，SK海力士目前在HBM市場的處於領導地位，大量供應HBM3用於英偉達的各款人工智能芯片。

據Korea JoongAng Daily 報道 ，美光之所以率先獲得英偉達用於H200的HBM3E訂單，在近期競爭中佔據主動，憑藉的是工藝上的優勢。目前SK海力士佔據了54%的HBM市場，而美光僅為10%，但隨着手握英偉達的供應協議，形勢可能很快會發生變化。

與SK海力士在HBM3遙遙領先不同，到了HBM3E情況似乎出現了變化，美光和三星的加入讓市場競爭變得越來越激烈。去年美光、SK海力士和三星先後都發送了HBM3E樣品給英偉達，用於下一代AI GPU的資格測試。這也是英偉達為了保證下一代產品供應，規劃加入更多的供應商的舉措。

美光在去年7月，推出了業界首款帶寬超過1.2TB/s、引腳速度超過9.2GB/s、8層堆疊的24GB容量HBM3E，採用了1β（1-beta）工藝製造。隨後美光 透露 ，其HBM3E樣品的性能更強且功耗更低，實際效能超出了預期，也優於競爭對手，讓客户大吃一驚。美光還準備了12層堆疊的36GB容量HBM3E，在給定的堆棧高度下，容量增加了50%。

作為HBM市場的領頭羊，SK海力士也不會坐以待斃，近期已向英偉達 發送 了新款12層堆疊HBM3E樣品，以進行產品驗證測試。近期三星也 官宣 了同類產品，容量為36GB的12層堆疊HBM3E。下一代HBM4有望在2026年到來，相信HBM市場競爭會變得更加激烈。