根據TrendForce最新的統計數據， 顯示 受惠於智能手機拉動零部件備貨，加上蘋果新款設備帶動周邊零部件，推動2023年第四季度前十晶圓代工廠的營收增長，環比增長7.9%至304.9億美元，其中前五大晶圓代工廠的產值佔比擴大至88.8%。

TrendForce表示，2023年受供應鏈庫存高企、全球經濟疲弱，以及市場復甦緩慢影響，晶圓代工產業處於下行週期，前十晶圓代工廠營收按年減少約13.6%至1115.4億美元。預計2024年在人工智能相關需求的帶動下，營收或按年增長12%，達1252.4億美元，而台積電將受惠於穩定的先進製程訂單，年增長率將大幅度優於產業平均值。

在2023年第四季度裏，排名第一的是台積電（TSMC），主要來自智能手機、筆記本電腦、以及人工智能（AI）和高性能（HPC）相關的製程，營收環比增長14%至196.6億美元，其中7nm及以下製程營收比重從第三季的59%上升至67%，3nm高價製程推動了台積電的市場佔有率突破60%；排名第二的三星主要依賴的也是智能手機相關的訂單，但是以28nm及以上製程為主的周邊IC，營收環比減少1.9%至36.2億美元；第三的格羅方德（GlobalFoundries）得益於車用芯片，但是智能移動設備、通訊基礎設施和物聯網等方面的訂單下降，營收與上個季度幾乎齊平，約18.5億美元；排在第四的聯華電子（UMC）遇到客户進入庫存修正期，營收環比減少4.1%至17.3億美元；中芯國際（SMIC）收到了智能手機、筆記本電腦等相關急單，營收環比增長3.6%至16.8億美元。

第六至第十名裏，力積電（PSMC）從第十躍升至第八，而世界先進（VIS）則是從第八跌至第十，另外上個季度首次進入前十的英特爾代工業務（IFS）已跌出前十，原先第九名的位置被合肥晶合（Nexchip）所取代。