去年聯發科（MediaTek）帶來了天璣9300（Density 9300），採用了“全大核”CPU架構，其中包括了四個超大核（Cortex-X4@3.25 GHz）和四個大核（Cortex-A720@2.0 GHz），峯值性能相較上一代大幅度提升。傳聞今年聯發科堅持採用“全大核”設計，並採用台積電第二代3nm工藝（N3E），希望新款天璣9400能擊敗競爭對手高通的第四代驍龍8。

據相關媒體 報道 ，vivo將成為聯發科天璣9400的首個客户，用於新款旗艦安卓智能手機，以對抗其他競爭對手。傳聞天璣9400帶來20%的性能提升，但這是一個模糊的説法，因為沒有提及性能差異在於單核、多核、圖形還是人工智能部分。

據瞭解，天璣9300已經為聯發科帶來了超過10億美元的收入，聯發科希望2024年下半年的天璣9400能夠鞏固其在高端安卓智能手機市場的地位。暫時不清楚vivo首批訂貨量是多少，以及天璣9400的訂貨價格是多少，聯發科有可能會給vivo一些折扣。如果天璣9400在性能上能達到預期的表現，且價格比第四代驍龍8更實惠，那麼很大可能爭取到更多的訂單。

天璣9400的“全大核”CPU架構可能是1+3+4的三叢設計，包括一個Cortex-X5、三個Cortex-X4和四個Cortex-A720，以進一步提升性能表現。不過有消息稱，基於Cortex-X5的超大核可能會因過熱而表現不佳，不知道這是否會對天璣9400的性能表現帶來不良影響。