在去年颳起的人工智能（AI）浪潮中，高帶寬存儲器（HBM）和先進封裝逐漸成為了半導體巨頭們新的戰場。目前SK海力士在HBM市場的處於領導地位，憑藉對英偉達AI GPU的HBM3訂單，佔據了HBM市場54%的份額。原本排在SK海力士和三星後面的美光，憑藉更好的工藝，率先獲得了英偉達用於新款H200的HBM3E訂單，看到了趕超的希望。

去年美光、SK海力士和三星先後發送了HBM3E樣品給英偉達，用於下一代AI GPU的資格測試，目前只有三星還沒得到英偉達的訂單。據Wccftech 報道 ，三星之所以落後於競爭對手，主要原因是HBM芯片良品率偏低，傳聞HBM3芯片的良品率僅在10%到20%之間，而SK海力士則是60%到70%。良品率作為芯片製造中的關鍵部分，決定了硅片中可用芯片的數量。

為了解決HBM芯片生產上的良品率問題，三星正在採購新的設備和材料，並改進HBM芯片的封裝技術。有消息稱，三星可能改用SK海力士早在HBM2E上就已引入的MUF技術，取代現有的NCF技術，不過隨後三星予以否認，表示將繼續依靠自己的封裝技術。

投資者也注意到三星在HBM競爭中處於不利的局面，這已經體現在股價上：三星今年以來股價累計下跌了7%，而SK海力士和美光在同一時期內，估計分別上漲了17%和14%。