Cerebras發佈WSE-3:採用5nm工藝,4萬億個晶體管,90萬個AI核心

Cerebras 宣佈 ,推出Wafer Scale Engine 3(WSE-3),這是世界上尺寸最大的單顆裸片,幾乎等於一塊12英寸晶圓。其專為訓練業界最大的AI模型而打造,在相同的功耗和價格下,性能是現有最快AI芯片WSE-2的兩倍。WSE-3將用於Cerebras CS-3 AI超級計算機,通過2048個節點提供高達256 exaFLOPs的計算性能。

WSE-3的主要規格:

  • 4萬億個晶體管

  • 900,000個AI核心

  • 44GB的片上SRAM緩存

  • 台積電5nm工藝製造

  • 可選1.5TB / 12TB / 1.2PB三種內存容量

  • 125 petaflops的峯值AI算力

  • 可訓練多達24萬億個參數的人工智能模型

  • 可達2048個CS-3系統的集羣規模

Cerebras表示,WSE-3專為滿足企業和超大規模需求而構建,旨在訓練比GPT-4和Gemini大10倍的下一代前沿模型,24萬億個參數模型可以存儲在單個邏輯內存空間中,無需分區或重構,從而大大簡化了訓練工作流程,提高了開發人員的工作效率。

最新的Cerebras軟件框架為PyTorch 2.0和最新的AI模型和技術提供原生支持,比如多模態模型、視覺轉換器、專家混合和擴散等,仍然是唯一一個為動態和非結構化稀疏性提供原生硬件加速的平台,可以將訓練速度提高8倍。

型號WSEWSE-2WSE-3英偉達A100英偉達H100
晶體管數目(億)120002600040000540800
核心面積(mm2)462554625546255826814
製程16nm7nm5nm7nm5nm
AI Cores4000008500009000006912 FP32
432 Tensor
16896 FP32
528 Tensor
芯片緩存容量18GB40GB44GB40MB50MB
緩存帶寬9 PB/s20 PB/s21 PB/s1555 GB/s3146 GB/s
互聯帶寬100 Pb/s200 Pb/s214 Pb/s600 GB/s900 GB/s