iPhone 12系列搭載5nm A14處理器及7nm 5G基帶,全部由台積電代工

蘋果2020年下半年將推出四款iPhone 12系列手機,除搭載運算效能更強大的A14 Bionic處理器,也會搭載高通Snapdragon X55通訊基帶,並將依照各國5G網絡的不同而搭載僅支援Sub-6GHz的5G基帶或同時支援Sub-6GHz及mmWave(毫米波)的5G基帶。先有供應鏈業者指出,蘋果A14處理器將採用5納米制程,高通X55通訊基帶則採用7納米制程,晶圓代工訂單全部由台積電通吃。

台積電2019年及2020年資本支出提升至140~150億美元,用於增加7納米產能及加速5納米產能建置。蘋果2019年推出的iPhone 11系列手機的銷售情況優於預期,加上2020年上半年將推出低價版iPhone SE2並搭載A13處理器,所以蘋果對台積電7納米的晶圓代工需求仍然很高。

隨著各國將在2020年大面積開通5G網絡,蘋果2020年推出的iPhone 12將支持5G。供應鏈消息顯示,蘋果預估推出四款iPhone 12,包括搭載5.4寸及6.1寸OLED面板的兩款iPhone 12、搭載6.1寸OLED面板的iPhone 12 Pro還有搭載6.7寸OLED面板的iPhone Pro Max,其中,iPhone 12 Pro/Pro Max會搭載3鏡頭及ToF。

蘋果iPhone 12系列將全部搭載A14處理器,採用台積電5納米制程打造。台積電的5納米目前已進入試產階段,2020年上半年進入量產,蘋果及華為海思是首批兩大客户。蘋果看好支持5G的iPhone 12將帶動iPhone 7/8等舊機用户的強勁換機需求,預估出貨量將在1億部以上,並且,蘋果已包下台積電三分之二的5納米產能,將於2020年第二季底開始量產。

iPhone 12系列將全數搭載高通5G通訊基帶X55。高通X55是現在唯一同步支援Sub-6GHz及mmWave的5G通訊基帶,蘋果將依各國5G的開通情況,而搭載僅支援Sub-6GHz的5G基帶或同時支援Sub-6GHz及mmWave(毫米波)的5G基帶,在蘋果的強勁需求帶動下,高通已開始大舉擴張2020年7納米產能。