此前，realme真我手機官方已經宣佈，旗下的“5G青年旗艦”真我X50將會在明年 1月7日發佈 ，搭載驍龍765G處理器，集成X52 5G基帶芯片。從它這個“5G青年旗艦”的定位來看，如果realme貫徹其“價格屠夫”的戰略，那麼我們就可以期待下將發佈的這款產品的價格能夠更加“親民”一些。

現在，realme已經把X50 5G手機的外觀給公佈了。從公佈的圖片來看，realme X50 5G手機的背部外觀設計採用了和今年發佈的大多數安卓手機差不多的“公模”設計，左上角縱向排列的四顆攝像頭，realme品牌logo縱向放置在左下角。攝像頭一側的物理按鍵應該是電源鍵了，看樣子是可能集成側邊指紋識別。正面的外觀還沒有公佈，不過從公佈的截圖來看，應該是正面左上角雙挖孔設計。

除了外觀設計之外，realme X50 5G手機的續航可能值得期待一下。realme產品總監王偉Derek的信息透露，新款手機在5G網絡下使用了一天之後的電量還剩餘62%。根據之前的消息，realme X50手機搭載增強版的VOOC閃充4.0，號稱30分鐘充電至70%。

算上已經發布的OPPO Reno3 Pro以及Redmi K30 5G，明年1月國內市場應該就有3款驍龍765G處理器的手機產品，除了3000元以上的Reno3 Pro，realme X50 5G和Redmi K30 5G應該是一個定位了，畢竟大家都是R字輩。另外，Redmi K30 5G手機是使用了側邊指紋識別的。