去年蘋果 推出 了M2 Ultra，帶來了性能上的飛躍，助力全新的Mac Studio和Mac Pro成為性能最強勁的Mac設備，也讓M2系列芯片產品線變得完整。與M1 Ultra一樣，M2 Ultra利用UltraFusion技術將兩顆M2 Max芯片互聯在一起，使得性能翻倍。

據Wccftech 報道 ，有分析稱蘋果M3 Ultra可能採用全新的設計，變成一顆獨立的芯片，不再像之前的M1 Ultra和M2 Ultra那樣使用利用UltraFusion技術互聯。原因是對M3 Max的分析中，發現蘋果似乎去掉了以往M1 Max和M2 Max中實現橋接互聯的部分。

有業內人士指出，如果蘋果在M3 Ultra上採用獨立芯片設計，意味着未來將更多地轉向芯片定製，比如推出全性能核心的M系列芯片，在高性能Mac使用的芯片上完全放棄掉能效核心。使用UltraFusion技術互聯本身就會有一定的性能損失，變成獨立芯片可以獲得更大幅度的性能提升。此外，蘋果還可以選擇增加GPU的核心數量，以提升圖形性能。

其實還有一種可能，就是M3 Ultra本身帶有實現橋接互聯的功能，那麼兩顆M3 Ultra就能組成性能更為強勁的芯片了，此前就有傳言稱這樣設計的芯片名為“M3 Extreme”。相比之下，兩顆M3 Ultra的組合在性能表現上會比四顆M3 Max的組合要更好，性能損失也更小。