Apple Silicon

高通正在測試代號為“X1P”的Windows平台SoC,芯片集成了5G基帶

此前我們曾 報道 ,驍龍X Elite或存在低配版本,近日,根據winfuture的 報道 ,高通除了驍龍X Elite外還在測試代號為“X1P”的SoC,而且存在兩個版本。

由於驍龍X Elite的SKU編號為“X1E”,而在報道中稱,正在測試的兩款SoC的SKU編號為“X1P”,因此我們可以暫時理解為這兩款SoC命名是驍龍X PLUS。此外,這兩款芯片的內部識別編碼分別是X1P44100和X1P46100,但目前它們暫未有更多規格參數信息流出。

對此,wccftech 認為 ,這意味着高通可能將採取類似於蘋果的產品策略,將自家的Windows平台系列SoC像蘋果M3、M3 Pro和M3 Max芯片那樣劃分等級。而且wccftech説道可能驍龍X Plus在性能上可能無法與驍龍X Elite競爭,但高通可以賦予它某些特性以推動消費者的購買慾望。

不過有意思的是,根據報道已有測試中的驍龍X系列SoC集成了高通第四代5G基帶驍龍X65,若高通能將相關產品研製成功,以後將會有更多集成5G網絡功能的筆記本電腦推出。相較於目前蘋果的產品,尚未有任何型號的mac系列筆記本電腦集成了移動網絡功能。

根據之前的 報道 ,驍龍X系列採用了台積電(TSMC)4nm工藝製造,將配備了45TOPS的NPU,集成的Adreno GPU提供了4.6TOPS的運算性能。新平台支持速率為8533 MT/s的LPDDR5X內存,最大容量為64GB的,對應最大帶寬為136 GB/s。除了支持PCIe 4.0 NVMe SSD,也會支持UFS 4.0存儲,另外也支持5G、Wi-Fi 7和藍牙5.4。