據TrendForce集邦諮詢 研報 ，受4月3日中國台灣地區花蓮地震影響，美光在中國台灣新北林口和台中的廠區仍在進行停機評估，需要幾天時間才能恢復正常。美光也在震後 發佈 公告稱所有在台員工安然無恙，目前正在評估地震對供應鏈的影響，停止有關產品的報價，評估完成後將會和客户溝通產品交付情況。

集邦諮詢指出，此次地震影響的廠區是美光內存的重要生產基地，兩個廠區已有最新的1-beta製程內存進行生產，後續還將會生產HBM內存。

除了美光，此次受地震影響的內存顆粒廠商還有南亞（Nanya）、力積電（PSMC）和華邦電 （Winbond），這三家受到的影響較小。南亞受影響的廠區主要負責20/30nm製程的產品，最新的1-beta製程內存正在研究中；力積電（PSMC）則以25/21nm製程產品為主。上述廠區在進行短暫的停機檢查後已陸續恢復運作。

另外，集邦諮詢也報道了台積電的相關狀況，稱目前其產能利用率較高的5/4/3nm廠區未受太大影響，已在震後6-8小時完成停機檢查，並恢復到90%以上的產能；研發總部Fab12因水管破裂而導致部分機台進水，但主要影響的是尚未量產的2nm製程，因此短期內不會有太大影響，只是可能會因為需要重新購買新機台而導致研發成本略有上升。封裝廠區方面，目前主要運作的廠區龍潭AP3和竹南AP6在事發後已立即進行人員疏散，停機檢查發現冰水主機存在問題，但廠內有後備設施，因此不影響廠區運作，官方已安排陸續復工。