去年聯發科（MediaTek）帶來了天璣9300（Density 9300），採用了“全大核”CPU架構，峯值性能相較上一代大幅度提升。今年聯發科將堅持“全大核”設計，並採用台積電第二代3nm工藝（N3E），希望新款天璣9400能擊敗競爭對手高通的第四代驍龍8，預計在今年第四季度發佈。

據Wccftech 報道 ，聯發科正在為天璣9400全力以赴，這將是最大尺寸的智能手機SoC。芯片的尺寸更大意味着晶體管數量的增加，天璣9400擁有超過300億個晶體管，比起天璣9300的227億個晶體管至少增加了32%。

據瞭解，天璣9400的芯片面積大概為150mm²，作為參考，GTX 1650搭載的TU117芯片尺寸為200mm²，而GT 1030搭載的GP108芯片尺寸為74mm²。簡單來説，這款智能手機使用的SoC在物理尺寸上與桌面GPU差不多。聯發科塞入更多的晶體管顯然是為了進一步提升天璣9400的性能，傳聞其GPU的性能和效率提升了20%，加上更高的緩存和更大的神經處理單元，端側生成式AI速度會更快、更高效。此外，天璣9400也將支持LPDDR5T。

這樣的大芯片設計也會引發其他一些問題，最明顯的就是成本的上升，台積電的N3E工藝並不便宜，天璣9400大概率也是聯發科有史以來最貴的智能手機SoC。功耗和發熱也將是聯發科所要面臨的另外一個難題，引入的Arm Cortex-X5內核會導致熱量迅速增加，從而出現芯片過熱情況。