近日，代表全球電子產品設計和製造供應鏈的行業協會組織，國際半導體產業協會（SEMI）發佈了新的 報告 ，表示2023年全球半導體設備總銷售額為1063億美元，相比於2022年創記錄的1076億美元有小幅度下滑了1.3%，結束了連續三年的創紀錄收入。其中中國大陸、韓國和中國台灣佔據了前三名，佔據了72%的份額。

SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示，儘管去年全球設備銷售額略有下降，但半導體行業繼續顯示出強勁勢頭，戰略投資推動了關鍵地區的增長，預計2024年的整體業績好於大多數行業人員的預期。

從各個國家和地區來看，中國大陸地區仍然是最大的半導體設備市場，2023年支出增長了29%，達到了366億美元，份額佔比為34.43%，超過了三分之一，繼續引領半導體設備市場；韓國是第二大半導體設備市場，由於需求疲軟和內存市場庫存調整，2023年支出下降了7%，為199.4億美元；中國台灣從去年的第二名跌至第三名，2023年支出下降了29%，為196.2億美元；美洲地區得益於美國《芯片法案》，2023年支出增長了15%，達到了120.5億美元；日本和歐洲排在第五和第六名，前者支出下降了3%至79.3億美元，後者支出增長了3%至64.6億美元；世界其他地區的半導體設備支出下降了39%，為36.5億美元。

此外，2023年全球晶圓加工設備的銷售額增長了1%，其他前端領域的銷售額增長了10%，封裝設備的銷售額下降了30%，測試設備的銷售額下降了17%。